Açıklama
Tüdöksad Akademi bu seminere organizasyonel destek vermektedir. Seminer ücretsiz olup, katılımcılara sertifika verilecektir.
Eğitim Tarihi
25.04.2019
Eğitim Saati
10:00
Başvuru Başlangıç Tarihi
17.04.2019
Başvuru Bitiş Tarihi
24.04.2019
Eğitim Yeri
Ramada Plaza İstanbul Asia Airport Otel
Eğitim İçeriği

Türkiye Döküm Sanayicileri Derneği olarak 2019 yılında eğitim ve seminer aktivitelerimize Tüdöksad Akademi yürütücülüğünde ve sizlerden gelen talepler doğrultusunda devam etmekteyiz.

25 Nisan 2019 Perşembe günü Ramada Plaza İstanbul Asia Airport Otel’de Foseco Türkiye tarafından “Çelik Dökümü için Besleyici ve Filtre Uygulama Metotları” konulu bir seminer düzenlenecektir. 

Toplantıda Foseco uzmanları David Hrabina, Thorsten Held ve Cemal Andiç çelik dökümde besleyici ve filtre uygulamaları hakkında sunumlar gerçekleştirecektir.

Seminer detayları aşağıda belirtilmiştir:

  • Seminer 25 Nisan 2019 Perşembe günü Saat: 10.00 – 15.15 arasında gerçekleşecektir.
  • Adres: Ramada Plaza İstanbul Asia Airport Otel, Muhsin Yazıcıoğlu Cad.No:43 Şekerpınar / Çayırova http://www.ramadaplazaistanbulasiaairport.com/
  • Toplantı Tüdöksad Akademi Eğitim Danışmanı Sayın Seyfi Değirmenci moderatörlüğünde gerçekleştirilecektir.
  • Seminer ücretsiz olup, katılımcılara sertifika verilecektir.
  • İngilizce sunumlarda açıklamalı anlatım gerçekleştirilecektir.
  • Sunum programı

10:00 - 10:15 Foseco Tanıtım Sunumu (Evren Arıkan)

10:10 - 10:30 Tüdöksad Akademi Sunumu

10:30 - 11:30 “Clean Steel” (David Hrabina)

11:30 - 12:00 Kahve arası

12:00 - 13:00 “Steel Feeding” (Thorsten Held)

13:00 - 14:00 Öğle yemeği

14:00 - 15:00 “Full Methoding of Steel Castings” (Cemal Andiç)

15:00 - 15:15 Soru & Cevap ve Anket


Eğitim Dökümanları
Çelik Dökümlerin Uygun Maliyetli Filtrasyonu
Pro Module Simulation
Feeding Systems
  • Eğitim doküman içeriklerini görüntüleyebilmek için üye girişi yapınız.
  • Eğitim dokümanları üye girişi yapıldıktan sonra sadece dernek üyeleri veya eğitime katılım sağlayan kişiler tarafından görüntülenmektedir.